一种非晶纳米晶合金带材及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202011389601.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114582581A | 公开（公告）日 | 2022-06-03 |
| 申请公布号 | CN114582581A | 申请公布日 | 2022-06-03 |
| 分类号 | H01F1/153;H01F3/04;H01F27/25;B22D11/06;C22C1/00;C22C33/00;C22C45/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 史杨;李百松;李昭;刘国栋;李志刚;陈文智 | 申请（专利权）人 | 安泰非晶科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京知联天下知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 史光伟;张迎新 |
| 地址 | 100081 北京市海淀区学院南路76号62幢二层212房间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出一种非晶纳米晶合金带材及其制造方法。本发明制备方法通过对辊面温度和带材剥离温度的控制，减小了辊面的热应力变化幅度，有效地减轻了热疲劳程度，从而减轻了裂纹的产生和扩展，减少了辊面材料剥落，最终减少了带材贴辊面麻点，将带材贴辊面上长度大于100μm的麻点的密度减少到每100cm2不多于10个，进而改善带材的表面质量。 |
