一种适用半导体水冷型制冷模组的制冷性能测试系统

基本信息

申请号 CN202110830789.3 申请日 -
公开(公告)号 CN113624525A 公开(公告)日 2021-11-09
申请公布号 CN113624525A 申请公布日 2021-11-09
分类号 G01M99/00(2011.01)I 分类 测量;测试;
发明人 王庆广;李林;吴永庆;阮炜 申请(专利权)人 浙江先导热电科技股份有限公司
代理机构 杭州杭诚专利事务所有限公司 代理人 刘正君
地址 324200浙江省衢州市常山县金川街道龙江路7号8幢、10幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种适用半导体水冷型制冷模组的制冷性能测试系统,包括控温水箱,所述控温水箱分别连接有进出水管路、冷热水对冲管路、数据分析监控仪;控温水箱通过冷热水对冲管路与待测半导体制冷模组连接,所述数据分析监控仪与控温水箱和冷热水对冲管路通信连接,监测运行状态;控温水箱包括相连的加热组件和箱体,所述进出水管路与控温水箱双向水路连接;冷热水对冲管路连接控温水箱和待测半导体制冷模组,组成闭环水路,所述数据分析监控仪与控温水箱、进出水管路和冷热水对冲管路中的各数据测试传感器通信连接。本发明提供了一种切实可行的半导体制冷模组,测定模组的制冷量;所述制冷测试系统的测量误差小,测试结果具有高可重现性。