一种用于智能终端的低磁钢片柔性高密度线路板

基本信息

申请号 CN202022741350.7 申请日 -
公开(公告)号 CN213602877U 公开(公告)日 2021-07-02
申请公布号 CN213602877U 申请公布日 2021-07-02
分类号 H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 黄柏翰;蓝国凡;左利雄;菅梦宇 申请(专利权)人 昆山意力电路世界有限公司
代理机构 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 代理人 王克兰
地址 215300 江苏省苏州市昆山市开发区黄浦江南路
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于智能终端的低磁钢片柔性高密度线路板,包括柔性线路板本体和金手指,所述柔性线路板本体包括第一线路部和第二线路部,所述第一线路部与第二线路部的连接处设有抗撕裂连接部,金手指设置在第一线路部上的边缘处,所述第一线路部上设有听筒安装孔和摄像头安装孔,所述第二线路部的补强区设有低磁钢片。采用低磁钢片对柔性电路板进行补强,磁性小,小于1.0mT.对产品零件的功能就不会产生干扰,降低了产品功能不良的风险,提升产品品质。