一种摄像头模组感光芯片封装定位设备
基本信息
| 申请号 | CN202120882657.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214797363U | 公开（公告）日 | 2021-11-19 |
| 申请公布号 | CN214797363U | 申请公布日 | 2021-11-19 |
| 分类号 | H01L21/68（2006.01）I;H01L27/146（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邢镇 | 申请（专利权）人 | 深圳市博隽科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 卢杏艳 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区龙华街道玉翠社区龙观路12号桦浩泰工业区B栋101;在深圳市龙华区民治街道樟坑社区向南四区24栋309设有经营场所从事经营活动 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种摄像头模组感光芯片封装定位设备，包括工作台，所述工作台的下端固定连接有四个支撑杆，所述工作台上开设有滑槽，所述滑槽的固定连接有固定杆，所述固定杆的外侧滑动套接有滑块，所述滑块与滑槽滑动连接，所述固定杆的外侧设置有第一弹簧，所述滑块上固定连接有夹块，所述夹块与工作台接触，所述夹块上固定连接有护垫，所述护垫上接触有芯片，所述芯片与工作台接触。本实用新型通过推动夹块可带动夹块移动，且通过卡块与卡槽的卡接可对导向杆起到一个定位效果，从而可对夹块进行定位，并且通过护垫与芯片的接触可对芯片起到一个夹持定位的效果，从而使得对芯片的定位方式更加便捷，且芯片便于进行拆卸。 |
