一种5G通信设备模组化PCB结构及焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202011583908.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112638033A | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN112638033A | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02;H05K3/36;H05K3/34;H04B1/40 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李国旗;张鳌林 | 申请（专利权）人 | 成都芯通软件有限公司 |
| 代理机构 | 四川力久律师事务所 | 代理人 | 王波 |
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区天府大道北段高新孵化园6号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种5G通信设备模组化PCB结构及焊接方法，包括数字控制PCB、射频PCB、导热结构件和功率放大器，在实现5G通信的同时，通过对通信网络设备中的数字控制电路和射频电路分离设计为独的模组化PCB，通过模组化叠层焊接工艺实现不同功能的数字控制模组与不同频段的射频模组多样化组合，制造出多样化功能及性能设备满足市场及客户的多样化需求，解决现化工艺方式设备功能单一的劣势，同时大大缩短设备设计周期及降低设计成本。 |
