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一种PCB金属片结构和PCB板部件

基本信息

申请号	CN202011360340.7	申请日	-
公开（公告）号	CN112714546A	公开（公告）日	2021-04-27
申请公布号	CN112714546A	申请公布日	2021-04-27
分类号	H05K1/18	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	张鳌林;李国旗	申请（专利权）人	成都芯通软件有限公司
代理机构	四川力久律师事务所	代理人	陈令轩
地址	610041 四川省成都市高新区天府大道北段高新孵化园6号楼
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种PCB金属片结构和PCB板部件，包括金属片单元；金属片单元包括第一板件和第二板件，第一板件底面高于第二板件的底面，第一板件的顶面高于第二板件的顶面；第一板件和第二板件之间通过过渡板相连接，且第一板件、第二板件和过渡板共同形成台阶结构；第一板件的底面用于设置在PCB板上；第二板件的底面用于设置在结构件上，第二板件的顶面用于放置器件；过渡板靠近第二板件的侧面用于连接器件。能够使金属片单元同时与PCB板、器件和结构件的焊接面贴合在一起，在将器件与PCB板和结构件焊接时，金属片单元能够为PCB板、器件和结构件之间提供良好的最短接地路径，增强了焊接可靠性，保证了焊接质量，提升了产品指标余量和性能。