为多裸片系统级封装和半导体提供电源控制的方法和系统
基本信息
| 申请号 | CN202110601389.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113345884A | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN113345884A | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H01L27/02（2006.01）I;G06F30/392（2020.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 格兰特·托马斯·詹宁斯;朱璟辉;王添平;张灿锋 | 申请（专利权）人 | 广东高云半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 解婷婷;李丹 |
| 地址 | 510700广东省广州市黄埔区科学大道243号A5栋10楼1001房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及为多裸片系统级封装和半导体提供电源控制的方法和系统。使用一个或更多个带有电源使能引脚的稳压器与封装有多个裸片或裸片内有多个电源域的半导体器件，以对封装半导体器件内的各种电压轨提供电源管理能力。稳压器可以在封装的半导体器件外部，也可以在内部作为封装内的多裸片系统。 |
