由多片FPGA分割和多个FPGA裸片提供高密度FPGA的方法和系统
基本信息
| 申请号 | CN202110604512.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113345885A | 公开（公告）日 | 2021-09-03 |
| 申请公布号 | CN113345885A | 申请公布日 | 2021-09-03 |
| 分类号 | H01L27/02（2006.01）I;G06F30/392（2020.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 格兰特·托马斯·詹宁斯;朱璟辉;王添平;吴兴宇 | 申请（专利权）人 | 广东高云半导体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 解婷婷;李丹 |
| 地址 | 510700广东省广州市黄埔区科学大道243号A5栋10楼1001房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及由多片FPGA分割和多个FPGA裸片提供高密度FPGA的方法和系统。通过将多个密度较小的FPGA裸片放置在单个封装中，裸片之间焊盘互连，以及焊盘与封装引脚互连，可以创建更大密度的FPGA器件。FPGA设计可清楚地放置在多个FPGA中，这是使用FPGA分割软件手动或自动将FPGA代码放置到每个FPGA裸片中来实现的。 |
