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一种MIC三组件装配装置

基本信息

申请号 CN202022608215.5 申请日 -
公开（公告）号 CN212163715U 公开（公告）日 2020-12-15
申请公布号 CN212163715U 申请公布日 2020-12-15
分类号 H04R31/00(2006.01)I;H04R19/01(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 张焕停;孙晓燕;王磊;焦念伟 申请（专利权）人 潍坊同达电子科技有限公司
代理机构 北京中索知识产权代理有限公司 代理人 潍坊同达电子科技有限公司
地址 261000山东省潍坊市高新技术产业开发区玉清东街13426号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型适用于驻极体麦克风组装领域，提供了一种MIC三组件装配装置，包括腔体工装、极板工装、极环工装、支撑底板和压板；所述极板工装设有若干极板槽；所述极环工装设有若干极环槽；所述极环槽位置对应于所述极板槽；所述腔体工装设有若干腔体孔；所述腔体孔位置对应于所述极板槽；所述腔体工装、极板工装、极环工装、支撑底板、压板之间均设有定位结构，并通过所述定位结构上下活动连接。借此，本实用新型所产生的有益效果是：可大幅提高三组件组装效率，降低人工成本。