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一种标签在材料胶面的压平装置

基本信息

申请号 CN202121793549.2 申请日 -
公开（公告）号 CN215551114U 公开（公告）日 2022-01-18
申请公布号 CN215551114U 申请公布日 2022-01-18
分类号 B30B3/00（2006.01）I 分类 压力机;
发明人 陶善勇;韩涛 申请（专利权）人 苏州赛维智能科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 215000江苏省苏州市吴江经济技术开发区江兴东路499号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种标签在材料胶面的压平装置，包括工作台，工作台的上表面中段设有操作槽，操作槽内设有压平载体，压平载体的内部设有压平载板，工作台的上表面左右两侧均安装有支撑杆，支撑杆的上端装配有顶板；操作槽的底端左右两侧均安装有伸缩杆，伸缩杆的上端安装压平载体，伸缩杆的外部套装有弹簧，弹簧的上端连接压平载体，弹簧的下端连接操作槽，压平载体的前侧壁中段贯穿开设有方形通孔，压平载体的上表面中段开设有固定方孔，且固定方孔与方形通孔相通；该标签在材料胶面的压平装置，结构简单，操作方便，使得标签与产品之间不易存在气泡，提高工作效率。