一种触屏手机偏光片激光切割自动上料卸料设备

基本信息

申请号 CN202021980293.1 申请日 -
公开(公告)号 CN213497268U 公开(公告)日 2021-06-22
申请公布号 CN213497268U 申请公布日 2021-06-22
分类号 B23K26/70(2014.01)I;B23K26/38(2014.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 陈伟;杜武;陈昌权;杨毅辉;李海华 申请(专利权)人 武汉光大同创新材料有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 430000湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛办事处九凤街18号长咀电子工业园光电谷三楼D座301室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及手机偏光片加工设备技术领域,尤其为一种触屏手机偏光片激光切割自动上料卸料设备,包括中空支撑板和正反转电机,所述中空支撑板底部四个拐角处均安装有支撑柱,所述支撑柱底部安装有安装板,所述中空支撑板顶部前端的左右两侧均安装有固定板,所述固定板之间安装有导向杆,所述导向杆上套设有导向块,所述导向杆的前方从左到右依次设有第一红外接收器、第二红外接收器和第三红外接收器,所述中空支撑板顶部后端的左右两侧均安装有轴承座,所述轴承座之间安装有丝杠,所述丝杠一端穿过轴承座与正反转电机的输出端通过联轴器固定连接,整体装置提高生产效率,且提高切割加工精度,实用性较高,具有一定的推广价值。