12寸晶圆芯片适配环
基本信息
| 申请号 | CN202121722556.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215644443U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215644443U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邹斌 | 申请（专利权）人 | 上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 吕露 |
| 地址 | 200120上海市中国（上海）自由贸易试验区金吉路33弄2号三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种12寸晶圆芯片适配环，属于半导体技术领域。12寸晶圆芯片适配环，应用于12寸晶圆贴片工作台，该适配环包括适配环本体、第一固定定位销、第二固定定位销、第三固定定位销及弹性定位销，适配环本体包括定位面，定位面具有12寸晶圆承载区；第一固定定位销、第二固定定位销、第三固定定位销及弹性定位销共同限定容纳空间，容纳空间用于容纳8寸晶圆芯片适配环；其中，弹性定位销能够在初始状态和工作状态之间切换，以改变容纳空间在第二预设方向的尺寸。12寸晶圆芯片适配环，能够使8寸晶圆同样可以固定在芯片贴装设备的12寸晶圆贴片工作台，适用性强，节省调整时间。 |
