一种功率模块及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202121715424.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215644461U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215644461U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖雯祺 | 申请（专利权）人 | 上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 衡滔 |
| 地址 | 200120上海市中国（上海）自由贸易试验区金吉路33弄2号三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种功率模块及电子设备，属于半导体技术领域。该功率模块包括：第一芯片；第一连接板，第一芯片的第一表面与第一连接板的第一表面连接；第一连接板为已蚀刻的图形板；第二连接板，第二连接板与所述第一连接板隔断；第一金属夹，包括相互连接的第一连接件与第二连接件；第一连接件与第一芯片的第二表面连接，所述第二连接件与所述第二连接板连接；其中，所述第一芯片的第一表面与所述第一芯片的第二表面为相对面，所述第一金属夹用于将所述第一芯片的第二表面的热量传递至所述第二连接板。通过该方式实现了第一芯片远离连接板一面（上表面）的横向散热，进而提升了功率模块散热，降低芯片结温，提高了功率模块的可靠性和性能。 |
