功率模块及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202121723336.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215644454U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215644454U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H01L23/12（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 廖雯祺 | 申请（专利权）人 | 上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 吕露 |
| 地址 | 200120上海市中国（上海）自由贸易试验区金吉路33弄2号三层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种功率模块及电子设备，涉及半导体技术领域。功率模块包括金属板；散热结构，金属板设于散热结构，金属板与散热结构一体成型；芯片，芯片设于金属板上；信号端子，信号端子设于金属板上。金属板与散热结构一体成型，当组装该功率模块的过程中，只需要将信号端子安装于金属板上即可，在金属板和散热结构之间不需要通过焊接或者其他连接方式实现连接，避免对影响信号端子在金属板上的安装质量，同时减少了功率模块的结构层，功率模块的热阻小，散热好。 |
