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IGBT模块的管状铆钉及IGBT模块

基本信息

申请号	CN202121723223.2	申请日	-
公开（公告）号	CN215644468U	公开（公告）日	2022-01-25
申请公布号	CN215644468U	申请公布日	2022-01-25
分类号	H01L23/488（2006.01）I;H01L29/739（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	秦冲;刘庆华	申请（专利权）人	上汽英飞凌汽车功率半导体（上海）有限公司
代理机构	北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	吕露
地址	200120上海市中国（上海）自由贸易试验区金吉路33弄2号三层
法律状态	-

摘要

本申请涉及一种IGBT模块的管状铆钉及IGBT模块，该管状铆钉包括管状铆钉具有相对的第一端和第二端，第一端用于焊接到IGBT模块的主体部，第二端用于与IGBT模块的插针插接配合，管状铆钉的内壁设置有环形阻焊层或管状铆钉的内壁具有由阻焊材料制成的环形段。在管状铆钉的焊接过程中，能够有效避免因焊膏进入管状铆钉内部而导致管状铆钉与插针配合部分的内径缩小的风险，保证了管状铆钉与插针配合部分的内径的一致性，从而有利于保证在插针工序中IGBT模块的插针可靠插入管状铆钉内。另外，由于环形阻焊层阻止了焊膏在管状铆钉内移动，有利于保证管状铆钉的第一端具有足量的焊膏量，利于保证铆钉与IGBT的焊接强度。因此，能够提高产品良品率。