喷泉地埋灯恒流电路板结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

喷泉地埋灯恒流电路板结构

基本信息

申请号	CN201820805291.5	申请日	-
公开（公告）号	CN208332202U	公开（公告）日	2019-01-04
申请公布号	CN208332202U	申请公布日	2019-01-04
分类号	F21V23/00;F21V29/508;F21V29/503;F21Y115/10;F21W121/02	分类	照明;
发明人	柏世洪	申请（专利权）人	重庆九日电子科技有限公司
代理机构	重庆强大凯创专利代理事务所（普通合伙）	代理人	重庆九日电子科技有限公司
地址	402560 重庆市铜梁区太平镇新街
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及地埋灯配件技术领域，具体为喷泉地埋灯恒流电路板结构，包括电路板，电路板上安装有电子器件，电子器件包括LED灯组，其特征在于：电路板由下至上依次包括铝基板、绝缘层和电路层，铝基板上与LED灯组位置对应处设有定位块，绝缘层上设有与定位块相匹配的凹槽，定位块的边缘设有导热片，绝缘层以及电路层上设有与导热片相匹配的通孔，导热片通过通孔穿过绝缘层和电路层，导热片能够将LED灯组围起来，导热片与通孔接触的位置设有橡胶层，电路板的四个角上设有安装孔。本实用新型提供的喷泉地埋灯恒流电路板结构，能够解决现有地埋灯的散热问题，同时在绝缘层与铝基板之间无需使用胶水，铝基板不会因温度升高而脱弱，更加牢固。