首页/ 重庆九日电子科技有限公司/ 专利详情

喷泉地埋灯的防水加工工艺

基本信息

申请号 CN201810556079.4 申请日 -
公开（公告）号 CN108954266B 公开（公告）日 2018-12-07
申请公布号 CN108954266B 申请公布日 2018-12-07
分类号 F21V31/04(2006.01)I 分类 照明;
发明人 柏世洪 申请（专利权）人 重庆九日电子科技有限公司
代理机构 重庆强大凯创专利代理事务所（普通合伙） 代理人 重庆九日电子科技有限公司
地址 402560重庆市铜梁区太平镇新街
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及灯具加工工艺技术领域，具体为喷泉地埋灯的防水加工工艺，包括以下步骤：导线处理步骤，在导线的绝缘层上剥出缺口；导线上锡步骤，通过锡焊为导线的缺口处上锡；安装固定步骤，将导线插入地埋灯的灯体中并进行固定；灌胶密封步骤，对灯体进行灌胶，将导线密封在胶水中。所述导线上锡步骤具体包括：步骤一：将导线上漆部位夹上模具，并在模具内注入锡膏，所述模具型腔形状为侧壁设有多个凸环；步骤二：对模具进行加热，使锡膏融化；步骤三：冷却并开模。本发明提供的喷泉地埋灯的防水加工工艺，能够解决密封胶和导线之间以及导线与绝缘皮之间容易产生缝隙，而使导线固定不紧以及影响密封性的问题。