一种石墨烯金属焊盘及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810200154.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108428687B | 公开（公告）日 | 2020-05-12 |
| 申请公布号 | CN108428687B | 申请公布日 | 2020-05-12 |
| 分类号 | H01L23/488;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 伍连彬 | 申请（专利权）人 | 深圳天元羲王材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君胜知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王永文;刘文求 |
| 地址 | 518108 广东省深圳市宝安区石岩镇松白路同高一栋三楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种石墨烯金属焊盘及其制备方法，其中，所述石墨烯金属焊盘包括石墨烯层、过渡层和金属焊盘层，所述过渡层由银浆和石墨烯混合制备而成，所述过渡层位于石墨烯层和金属焊盘层中间位置并将石墨烯层和金属焊盘层固定连接在一起，从而方便石墨烯材料与电子产品中的各种金属元器件焊接，为石墨烯在电子产品中作为导电材料铺平了道路。 |
