一种提高磁控溅射靶材利用率的装置
基本信息
| 申请号 | CN202122591776.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215976017U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215976017U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | C23C14/35（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 孔伟华 | 申请（专利权）人 | 江苏东玖光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京佰腾智信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄杭飞 |
| 地址 | 221200江苏省徐州市睢宁县双沟镇空港经济开发区临空大道与安澜大道交叉口 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了磁控溅射技术领域的一种提高磁控溅射靶材利用率的装置，包括盒体，盒体底端均匀固定连接有多个支撑柱；盒体上端转动连接有盒盖，盒盖表面设有用于清理靶材表面污垢用的清理机构；盒体内部设有用于固定以及调节靶材位置用的调节机构；该装置操作简单，使用方便，不需要人工清理靶材，可以有效的节省时间和人力，同时清理靶材效率高，效果好，清理无死角，可以有效的提升靶材在镀膜时的利用率。 |
