固态前驱体的封装容器及其在气相沉积过程中的应用
基本信息
| 申请号 | CN202110122204.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112458434A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN112458434A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | C23C16/448;C23C14/22 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 杨敏;沈斌;任丹丹;闫其昂 | 申请（专利权）人 | 江苏南大光电材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州新知行知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陈勐哲 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区胜浦平胜路67号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种固态前驱体的封装容器及其在气相沉积过程中的应用。该封装容器包括：大瓶体、瓶盖和至少两个小瓶体，大瓶体和小瓶体均通过所述瓶盖封口，小瓶体位于大瓶体的腔体中；瓶盖上设置有进气管和出气管，进气管的管口与大瓶体的腔体连通；小瓶体的一侧面设置有导气孔，体积最小的小瓶体的腔体与出气管的管口连通，相邻的小瓶体之间的导气孔相互远离而布置。由于在小瓶体的一侧面设置导气孔，使得载气在封装容器内部经过的路程不受限于封装容器的深度，该封装容器可以有效的利用大瓶体和小瓶体腔体的横向尺寸，该载气与固态前驱体的接触距离和时间会明显增加，使得在气体出气管中前驱体的蒸气压稳定，可提供持续稳定的前驱体输出。 |
