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研磨装置、研磨机及研磨方法

基本信息

申请号 CN202011231876.9 申请日 -
公开（公告）号 CN112518573B 公开（公告）日 2022-06-07
申请公布号 CN112518573B 申请公布日 2022-06-07
分类号 B24B37/10（2012.01）I;B24B37/30（2012.01）I;B24B53/007（2006.01）I;B24B55/02（2006.01）I;B24B7/22（2006.01）I;H01L21/304（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 陈兴松 申请（专利权）人 西安奕斯伟材料技术有限公司
代理机构 西安嘉思特知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 -
地址 710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种研磨装置、研磨机及研磨方法，其中研磨装置，包括：工作台；旋转台，设置在工作台上；设置在旋转台上的至少一个真空吸盘；研磨盘，位于真空吸盘的上方；第一清洗装置，设置在旋转台上，以对研磨盘与真空吸盘接触部分的研磨区域进行清洗和冷却；第一清洗干燥装置，可活动地设置在工作台上，以对研磨后的硅片背面进行清洗干燥。本发明的研磨装置的第一清洗装置专门针对于研磨区域进行清洗和冷却，增强了冷却效果的同时减少了水资源的浪费，而且实现了在硅片研磨的同时进行清洗。