一种晶圆表面损伤层深度测量方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202011237065.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112355882B | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN112355882B | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | B24B37/005（2012.01）ICN 107877335 A,2018.04.06;CN 102226983 A,2011.10.26;CN 205667870 U,2016.11.02;JP 2006228785 A,2006.08.31;CN 104034568 A,2014.09.10;CN 101135654 A,2008.03.05;CN 102097286 A,2011.06.15 张伟等.磷酸盐钕玻璃表面/亚表面损伤特性实验研究.《光学学报》.2008,第28卷（第2期）,268-272页.;张银霞.单晶硅片超精密加工表面/亚表面损伤检测技术.《电子质量》.2004,全文. | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 徐鹏 | 申请（专利权）人 | 西安奕斯伟材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 西安维英格知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈寒酉;李斌栋 |
| 地址 | 710065陕西省西安市高新区西沣南路1888号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种晶圆表面损伤层深度测量方法及系统；该方法可以包括：在待测晶圆表面所选的测量点处进行减薄加工，形成所述测量点对应的凹面测量区域；通过择优腐蚀的方式对形成有凹面测量区域的待测晶圆进行刻蚀，以显现所述凹面测量区域中损伤层的缺陷；基于所述刻蚀完成后的凹面测量区域的几何参数以及所述刻蚀完成后的凹面测量区域中无损伤层的几何参数计算获得所述凹面测量区域中的损伤层深度；根据所有测量点对应的凹面测量区域中的损伤层深度获取所述待测晶圆的损伤层深度。 |
