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生产720万片半导体衬底晶片

基本信息

行政区	山西省太原市小店区	电子监管号	1401052021B00407
项目名称	生产720万片半导体衬底晶片
项目位置	潇河产业园区	申请公布日	-
面积（公顷）	3.343949	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通讯设备、计算机及其他电子设备制造业
土地级别	七级	成交价格(万元)	1797
土地使用权人		约定交地时间	2021-10-23
约定开工时间	2022-04-22	约定竣工时间	2024-04-21
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	山西转型综合改革示范区管理委员会	合同签订日期	2021-09-18

分期支付约定

支付期号	1401052021B00407	约定支付日期	2021-10-18
约定支付金额(万元)	1797	备注	-

约定容积率

下限

1.0

上限

2.5

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