石墨烯导热电路基板
基本信息
| 申请号 | CN201320202037.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203504880U | 公开（公告）日 | 2014-03-26 |
| 申请公布号 | CN203504880U | 申请公布日 | 2014-03-26 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 辛莎;于伟;谢华清 | 申请（专利权）人 | 江苏悦达墨特瑞新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人 | 江苏悦达墨特瑞新材料科技有限公司;上海悦达墨特瑞新材料科技有限公司 |
| 地址 | 224007 江苏省盐城市经济开发区东环路69号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种石墨烯导热电路基板，导热电路基板有三层，依次为石墨烯层、导热绝缘层、导电层，石墨烯层材料为石墨烯粘合体，石墨烯粘合体由石墨烯薄片或石墨烯聚合物组成，导热绝缘层为类石墨烯氮化硼纳米片的环氧基质导热胶膜，导电层为铜箔或金、银箔，导电层可制作电路以及焊接供电子组件的电性连接，由于石墨烯具有较高导热性能以及良好的机械性能，石墨烯层和导热绝缘层能将电子元器件工作时产生的热能迅速传导出来并散发出去，不需要增加导热基板体积就可以明显降低电子元器件或电子产品的工作温度。 |
