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一种柔性面板邦定对位方法及相关装置

基本信息

申请号 CN202010155227.9 申请日 -
公开（公告）号 CN111343789B 公开（公告）日 2021-07-20
申请公布号 CN111343789B 申请公布日 2021-07-20
分类号 H05K3/00 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 许程超;倪彬;徐张栋;杨晓刚;范振海;赵露;王玉亮;曾云 申请（专利权）人 天通吉成机器技术有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 王云晓
地址 314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路129号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种柔性面板邦定对位方法，会具体识别出第一待对位部件中两个第一对位标记的第一间距以及第二待对位部件中两个第二对位标记的第二间距；之后会调用预先建立的附加补偿模型，根据第一间距、第二间距、第一待对位部件中位于边缘处金手指的倾斜角度以及第二待对位部件中位于边缘处金手指的倾斜角度，计算第二待对位部件与第一待对位部件在相对方向上的附加补偿值；最后结合附加补偿值与基础补偿值将第二待对位部件与第一待对位部件相互对位，从而实现待测试部件与第二待对位部件之间金手指的有效对位，实现效果佳，良品率高的第二待对位部件邦定。本发明还提供了一种装置、设备以及一种存储介质，同样具有上述有益效果。