一种用于MiniLED芯片去除修复的装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202210195042.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114551305A | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN114551305A | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L25/075（2006.01）I;B23K26/00（2014.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 白丹妮 | 申请（专利权）人 | 珠海东辉半导体装备有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 519000广东省珠海市高新区唐家湾镇金园一路6号5栋1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于Mini LED芯片去除修复的装置，包括激光器，激光器用于发射激光；以及光束调节结构，光束调节结构位于激光器发射激光的一侧，光束调节结构包括用于将激光器发射的激光整形为矩形光斑或线形光斑的光束整形结构，以及用于带动光束整形结构转动，使矩形光斑或线形光斑形成特定角度的角度调节结构；以及管镜，管镜位于光束调节结构远离激光器的一端，用于将激光聚焦；以及物镜，物镜位于管镜远离光束调节结构的一端，用于将激光成像。本发明具有加工时间极短,加工效率极高,去除工艺简单,修复率高的效果。 |
