一种用于半导体碳化硅芯片的化学机械抛光液专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种用于半导体碳化硅芯片的化学机械抛光液

基本信息

申请号	CN202011476365.3	申请日	-
公开（公告）号	CN112521864A	公开（公告）日	2021-03-19
申请公布号	CN112521864A	申请公布日	2021-03-19
分类号	C09G1/02(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I	分类	染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用;
发明人	巴翠兰;张进;陈森军;李冀闽	申请（专利权）人	绍兴自远磨具有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	312300浙江省绍兴市上虞区梁湖街道倪家堡村
法律状态	-

摘要

本发明公开一种用于半导体碳化硅芯片的化学机械抛光液，涉及碳化硅芯片加工中的化学机械抛光领域，其技术方案要点是：该抛光液由以下重量百分比的组分组成：复合磨料25‑50wt％；强氧化剂0.1～5.0wt％；分散稳定剂0.1～5.0wt％；润湿剂0.1～5.0wt％；表面活性剂0.05～1.0wt％；PH调节剂0.01～1.0wt％；PH稳定剂0.01～1.0wt％；其余为去离子水。本发明通过向单一磨粒抛光液中加入其他磨料粒子，利用复合磨粒抛光液对碳化硅芯片进行化学机械抛光，既能减少对抛光碳化硅芯片表面的划伤情况，又能大大提高硅片的抛光速率，而且在抛光液中添加PH稳定剂，能在存放过程中保证溶液pH值不产生变化，进而保证抛光液的质量和使用效果。