一种硅片研磨盘及其制备方法和用途
基本信息
| 申请号 | CN202011028050.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112157580A | 公开（公告）日 | 2021-01-01 |
| 申请公布号 | CN112157580A | 申请公布日 | 2021-01-01 |
| 分类号 | B24B37/16;B24D18/00 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 巴翠兰;张进;陈森军;李冀闽 | 申请（专利权）人 | 绍兴自远磨具有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 312300 浙江省绍兴市上虞区梁湖街道倪家堡村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硅片研磨盘及其制备方法和用途，包括基材及附着于基材表面的研磨层，研磨层包括若干均匀排布在基材表面的研磨片，相邻研磨片之间形成有排屑槽，研磨片的顶面共同形成有用于研磨的工作面，排屑槽相互连通形成有用于排屑的排屑通道，研磨痕迹较为均匀，工件面形精度高，去除效果好，排屑及时，有效保证了硅片研磨盘的持续研磨能力，且一致性较好，硅片研磨盘的制备方法包括如下步骤：预处理、预固化处理和固化成型，制备效率高，符合大批量生产的需要，且成型的研磨产品质量高，且硅片研磨盘还能被用于高硬度半导体硅片、玻璃、蓝宝石及陶瓷的表面处理，处理效果好。 |
