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一种球栅阵列封装集成电路托盘

基本信息

申请号	CN202110674901.9	申请日	-
公开（公告）号	CN114005796A	公开（公告）日	2022-02-01
申请公布号	CN114005796A	申请公布日	2022-02-01
分类号	H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	徐彦平;马路平	申请（专利权）人	天水华天集成电路包装材料有限公司
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	崔方方
地址	741001甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
法律状态	-

摘要

本发明属于集成电路领域，公开了一种球栅阵列封装集成电路托盘，包括托盘本体；托盘本体上开设若干口袋，各口袋均包括中间面、正面结构和背面结构；正面结构包括正面支撑面，正面支撑面上开设正面口袋孔，正面支撑面的表面设置若干条状正面定位块，界定面由正面支撑面延伸至中间面；各正面支撑面的侧面上均开设正面导向面和正面定位面；背面结构包括背面支撑面，背面支撑面上开设背面口袋孔，背面支撑面的表面设置若干背面定位块，背面口袋孔的内壁延伸至中间面，各背面定位块的侧面上均开设背面导向面和背面定位面；各口袋的若干条状正面定位块之间的间隙能够容纳若干背面定位块。避免BGA集成电路在测试、运输、使用过程中，锡球被碰伤、脱落和沾污。