一种集成电路包装管

基本信息

申请号 CN202120456714.9 申请日 -
公开(公告)号 CN214777780U 公开(公告)日 2021-11-19
申请公布号 CN214777780U 申请公布日 2021-11-19
分类号 B65D39/00(2006.01)I;B65D85/86(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 王斌 申请(专利权)人 天水华天集成电路包装材料有限公司
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 代理人 李鹏威
地址 741001甘肃省天水市秦州区赤峪路88号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种集成电路包装管,包括截面呈椭圆形的管体,所述管体内用于放置待包装的集成电路,所述管体的内壁包括上平面、与所述上平面正对的下平面、与所述上平面和所述下平面一侧连接的第一圆弧面以及与所述上平面和所述下平面另一侧连接的第二圆弧面,所述上平面和所述下平面的宽度均小于所述集成电路的宽度,所述第一圆弧面和所述第二圆弧面的直径均大于所述集成电路的厚度。本实用新型能有效保护集成电路,避免了集成电路表面与包装管内壁的接触与摩擦,进而防止了集成电路表面因摩擦而受损,且制造成本低,成品率高。