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一种多气路吸附装置

基本信息

申请号 CN202110934088.4 申请日 -
公开（公告）号 CN113611653A 公开（公告）日 2021-11-05
申请公布号 CN113611653A 申请公布日 2021-11-05
分类号 H01L21/683（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 徐腾肖;江旭初;吴火亮;袁嘉欣 申请（专利权）人 苏州隐冠半导体技术有限公司
代理机构 北京品源专利代理有限公司 代理人 王士强
地址 215211江苏省苏州市吴江区黎里镇临沪大道北侧
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及半导体制造和检测技术领域，公开一种多气路吸附装置。多气路吸附装置包括同轴设置的框架基座、轴承基座、滑柱和吸盘，框架基座内部设置有第一气路；轴承基座固定于框架基座，轴承基座设置有第二气路；滑柱可转动安装于轴承基座内，滑柱设置有第三气路，滑柱的外侧壁设置有连通第二气路和第三气路的环形凹槽；吸盘固定于滑柱的顶端，吸盘设置有第四气路；第一气路、第二气路、环形凹槽、第三气路和第四气路依次连通形成一气路通道；第一气路、第二气路、环形凹槽、第三气路和第四气路均至少为两组，一一对应以形成至少两条气路通道，分别对应的至少两个环形凹槽沿滑柱的轴线方向间隔设置；驱动组件驱动吸盘和滑柱相对轴承基座转动。