一种可剥离半导电屏蔽电缆专用料及其制备方法

基本信息

申请号 CN201310441204.4 申请日 -
公开(公告)号 CN103497410A 公开(公告)日 2014-01-08
申请公布号 CN103497410A 申请公布日 2014-01-08
分类号 C08L23/08(2006.01)I;C08L31/04(2006.01)I;C08L15/00(2006.01)I;H01B7/17(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I 分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
发明人 虞文品;张中云;陈小洋;胡光祥;郭卫红 申请(专利权)人 兴乐集团有限公司
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地址 325604 浙江省乐清市柳市镇后街工业区昌盛路17号
法律状态 -

摘要

摘要 一种可剥离半导电屏蔽电缆专用料及其制备方法,a、按专用料重量份数称料,乙烯-醋酸乙烯酯共聚物70~100份、氢化丁腈橡胶0~30份、导电炭黑50~100份、交联剂1~4份、助交联剂1~4份、润滑剂5~15份、软化剂5~20份、抗氧剂1~2.5份、防老剂1~2.5份,待用;b、调整开炼机或密炼机辊距1~2mm,加入乙烯-醋酸乙烯酯共聚物,包辊,然后加入氢化丁腈橡胶,混合均匀后,依次加入抗氧剂、防老剂、导电炭黑、润滑剂和软化剂,混炼6~8分钟,加入交联剂和助交联剂,混炼3~5分钟,橡胶混炼过程中温度控制在85~100℃、混炼时间不超过20min,薄通五次以上,出料。