一种新型SOT-236
基本信息
| 申请号 | CN202111349097.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114068432A | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN114068432A | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | H01L23/10（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈馨恩 | 申请（专利权）人 | 深圳天德钰科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市优一知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宣士艳 |
| 地址 | 518000广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦901 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种新型SOT‑236，包括壳体、设于所述壳体内的芯片，以及设于所述壳体外的六个引脚，六个引脚穿过所述壳体与所述芯片连接，还包括设于所述壳体下端的焊接层，所述焊接层的下端与多个所述引脚的下端同时焊接在PCB上。上述新型SOT‑236，封装时，通过焊接层将壳体焊接在PCB上，然后将六个引脚焊接在PCB上，实现新型SOT‑236的封装，且通过焊接层使得壳体与PCB直接接触，使得壳体的热量通过焊接层导入PCB，提高了散热效果。 |
