薄膜覆晶封装结构和电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202111230222.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114038816A | 公开（公告）日 | 2022-02-11 |
| 申请公布号 | CN114038816A | 申请公布日 | 2022-02-11 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈馨恩;梁汉源;韦鸿运 | 申请（专利权）人 | 深圳天德钰科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟良;张小丽 |
| 地址 | 518063广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦901 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种薄膜覆晶封装结构，其包括：柔性电路板，其包括一基板和设于所述基板上的电路走线；驱动芯片，设于所述柔性电路板上，所述驱动芯片与所述电路走线电连接，用于通过所述电路走线发出或接收电信号；散热贴片，粘合于所述驱动芯片远离所述柔性电路板的一侧，所述散热贴片至少部分覆盖所述驱动芯片，并沿所述驱动芯片延伸至所述柔性电路板上。本申请还提供一种电子设备。 |
