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一种线圈板层偏测试工艺

基本信息

申请号	CN202011501361.6	申请日	-
公开（公告）号	CN112888194A	公开（公告）日	2021-06-01
申请公布号	CN112888194A	申请公布日	2021-06-01
分类号	H05K3/46（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	黄先广;李飞;张海	申请（专利权）人	泰和电路科技（惠州）有限公司
代理机构	深圳市兴科达知识产权代理有限公司	代理人	张德兴
地址	516000广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业区48号小区
法律状态	-

摘要

本发明涉及线圈板测试技术领域，且公开了一种线圈板层偏测试工艺，包括以下步骤：S1：设计对准度模块的内层图形，将该图形加入线路板的内层图形的PCS中，进行内层线路制作，然后将多张内层线路板进行压合；S2：在钻孔工序，将压合后的板的对准度模块根据要求钻5个通孔；S3：对钻孔后的线路板进行沉铜、电镀处理；S4设计对准度模块的外层图形，将该图形设计加入线路板的外层图形中，对线路板进行外层线路制作；S5对线路板进行防焊、文字、沉金等处理；S6：进行电测试；S7：在成型工序将对准度模块锣掉。本发明中，每PCS有单独网络不与正常线路联通，通过电测试将层偏不良PCS检验出来，报废，然后校验模块在成型工序锣掉，对产品本身没有影响。