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一种印制板内层线路报废的方法

基本信息

申请号	CN202110493494.1	申请日	-
公开（公告）号	CN113286414A	公开（公告）日	2021-08-20
申请公布号	CN113286414A	申请公布日	2021-08-20
分类号	H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	廉泽阳;黄振伦;李艳国	申请（专利权）人	泰和电路科技（惠州）有限公司
代理机构	深圳市兴科达知识产权代理有限公司	代理人	张德兴
地址	516000广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业区48号小区
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种印制板内层线路报废的方法，该制作方法包括如下步骤：步骤一、提供一印制板，所述印制板包括线路层，所述线路层包括焊盘和测试模块，测试模块包括连接所述焊盘的连接导线，所述测试模块以所述焊盘作为测试端口；步骤二、通过所述测试模块对两个所述测试端口进行电阻测试，当电阻≤20Ω时，判断为通路，该线路层合格；当5MΩ≤电阻≤100MΩ时，判断为开路，该线路层不合格，并执行步骤三；步骤三、修断不合格的线路层中的测试模块的连接导线。本发明的有益效果：通过在线路层中新增测试模块，利用测试模块来对线路层的焊盘之间的电阻进行测试，从而筛选出不合格的线路层，再控制测试模块进行修断，报废不合格的线路层，实现精确筛选印制板内每层线路层是否合格。