一种改善阻焊塞孔不良的PCB板
基本信息
| 申请号 | CN202022280093.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213718309U | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN213718309U | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 丁敏达;黄振伦;王国;李艳国 | 申请（专利权）人 | 泰和电路科技（惠州）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张德兴 |
| 地址 | 516000广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业区48号小区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及PCB板加工技术领域，且公开了一种改善阻焊塞孔不良的PCB板，包括PCB板，所述PCB板的上端面阵列设置有多组阻焊塞孔，所述阻焊塞孔的内部设置有铜孔，所述铜孔的内部填充有塞孔油墨，所述PCB板的上下两端面均设置有丝印油墨。本实用新型中，解决阻焊塞孔不良问题，可有效避免阻焊塞孔不良带来的返工，提高阻焊一次良率，降低生产成本，可有效降低阻焊塞孔不良产生的报废，降低厂内生产成本。 |
