一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法
基本信息
| 申请号 | CN202011568339.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112765775A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112765775A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | G06F115/12(2020.01)N;H05K3/00(2006.01)I;G06F30/20(2020.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 蔡响齐;廉泽阳;王国;李艳国;肖在荣 | 申请（专利权）人 | 泰和电路科技（惠州）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张德兴 |
| 地址 | 516000广东省惠州市仲恺高新技术开发区平南工业区48号小区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种计算线圈PCB板耐压的关键参数的算法，通过在计算程序中设置好公式：线圈PCB板的层与层间距离A＝(V1÷H1)x(1+T1)，线圈PCB板的图形到图形的距离B＝(V2÷H2)+T2；线圈PCB板的孔到图形的距离C＝(V3÷H3)+T3；线圈PCB板的铜到边的距离D＝(V4÷H4)+T4；线圈PCB板的油墨厚度E＝V5÷H5；输入相应的参数值，经计算程序计算，即可得到层与层间距离A,图形到图形的距离B,孔到图形的距离C，铜到边的距离D以及油墨厚度E的值，和手工计算相比，计算效率提高了99％，准确率达到了100％。 |
