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一种紫外LED光电芯片的封装结构及制备方法

基本信息

申请号	CN202110654576.X	申请日	-
公开（公告）号	CN113451479A	公开（公告）日	2021-09-28
申请公布号	CN113451479A	申请公布日	2021-09-28
分类号	H01L33/48（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	王晓波;王楠;黄永;商毅博	申请（专利权）人	西安瑞芯光通信息科技有限公司
代理机构	北京慕达星云知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	姜海荣
地址	710000陕西省西安市高新区科技三路融城云谷B座12楼1206E
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种紫外LED光电芯片的封装结构，基底和侧壁的结构设置，可以改善紫外LED光的反射角度，优化光束分布，结合金属反射层和增强反射层，可使更多的光在腔体内反射，且更易反射到盖板的内表面；当反射光线遇到盖板表面的纳米槽时，直接自盖板外表面射出，减少反射过程中的损耗，进而提升光的提取效率。本发明公开了一种紫外LED光电芯片的封装结构制备方法，基板和盖板制作完成后，置于低压环境下封装，取出放在标准大气压下，受大气压力的作用盖板和基板贴合更紧密，同时，封装胶水在压力作用下会流入楔形口内，使卡扣和卡槽粘合更紧密。本发明封装成本低，工艺简单，设置双重保护避免基板和盖板分离，有效的保证了芯片的稳定性。