一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置
基本信息
| 申请号 | CN202120260814.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214068710U | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN214068710U | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡振东;鞠修勇;高英贤;李双九;李传璞;姜美娜;孙亮 | 申请（专利权）人 | 连智（大连）智能科技有限公司 |
| 代理机构 | 大连智高专利事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张钦 |
| 地址 | 116033辽宁省大连市甘井子区虹港路2号5-6层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧技术领域，公开了一种用于单晶或多晶方形硅棒粘胶压紧装置。包括限位板、压块；所述压块的端面两侧分别设有定位板，两侧的定位板上均设有端头定位块和弹簧片，弹簧片设置在两侧定位板的底部，且弹簧片设置在定位板内侧方向上；所述压块上还开设有若干个用于定位工件位置的销孔；所述限位板设置在压块的下方两侧，限位板与压块活动连接；所述限位板所在平面与定位板所在平面相互垂直。将重物与物料定位及托盘兼容性结合到一起，减少人工调整环节的同时也提高了工作效率。 |
