一种柔性线路板制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110182628.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112930038A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112930038A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/22;H05K3/28 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 隽培军;胡巧琛;杨顺桃 | 申请（专利权）人 | 隽美经纬电路有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张成文 |
| 地址 | 727000 陕西省铜川市新区新材料产业园区创业路与创新路十字东北角 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性线路板制作工艺，涉及柔性线路板制作技术领域；为了提高柔性线路板的抗氧化能力；具体包括以下步骤：对柔性线路板铜箔基材进行裁切、打孔和镀铜；利用去离子水配置的电镀液对对镀铜后的铜箔基材进行清洗，电镀液的浓度为1.9‑2.0mol/L；对清洗后的铜箔基材进行贴膜、曝光和显影；将配置后的双氧水溶液、剥膜溶液、氯化铜溶液和盐酸溶液混合后利用蚀刻机对对显影后的铜箔基材表面进行蚀刻作业；对蚀刻后的铜箔基材进行再次化学清洗；对化学清洗后的铜箔基材进行贴保护膜处理。本发明通过对铜箔基材进行裁切，从而保证铜箔基材的规格尺寸达到需要的生产标准，避免铜箔基材出现浪费。 |
