一种具有折叠结构的芯片架构设计装配装置
基本信息
| 申请号 | CN202220107782.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216802344U | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN216802344U | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | B23P19/00（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 曹婷婷 | 申请（专利权）人 | 江苏华存电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 226399江苏省南通市南通高新区江海智汇园C4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片装配装置技术领域，公开了一种具有折叠结构的芯片架构设计装配装置，包括：支座，所述支座的内侧安装有传送带，所述传送带的中部外壁固定有隔离带，所述支座的上端中部固定有支架，所述支架的两侧内壁开设有滑槽，所述支架的一侧外壁通过支板安装有第一电机，所述第一电机的输出端连接有螺杆，所述螺杆的中部外壁设置有滑座，所述滑座的一侧穿设有限位杆。该具有折叠结构的芯片架构设计装配装置设置有气嘴，气嘴通过伸缩端的伸缩，使伸缩端顶端嵌装的微型气泵通过气嘴将隔离带一侧的芯片吸起，并通过滑座的滑动，带动芯片向基座一侧运动，实现芯片的自动装配，降低人工装配消耗，且无金属摩擦，防止对芯片造成损伤。 |
