一种高速高可靠性的集成电路结构
基本信息
申请号 | CN202120143700.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214675834U | 公开(公告)日 | 2021-11-09 |
申请公布号 | CN214675834U | 申请公布日 | 2021-11-09 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 周万里 | 申请(专利权)人 | 深圳市世鼎电子有限公司 |
代理机构 | 深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人 | 肖静杰 |
地址 | 518000广东省深圳市福田区彩田路彩虹新都彩云阁17G(仅限办公) | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种高速高可靠性的集成电路结构,包括电路板本体,该高速高可靠性的集成电路结构还包括一侧支撑自动收纳机构,电路板本体的底面上且靠近左侧面的位置设置有数量为2个的一侧支撑自动收纳机构,数量为2个的一侧支撑自动收纳机构分别位于电路板本体的底面靠近前侧面和后侧面的位置,一侧支撑自动收纳机构包含限位卡槽、限位卡柱和限位凸起,电路板本体的底面上设置限位卡槽,与限位卡槽相配合的限位卡柱的一端与限位卡槽卡接连接,限位卡柱的另一端侧部均匀分布有数量为2个的橡胶限位凸起。本实用新型电路板本体能在方便拿起的同时达到在安装过程中又可收纳的多功能使用效果。 |
