一种封装功率器件结构
基本信息
| 申请号 | CN202123177969.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216597555U | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN216597555U | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | H01L23/10（2006.01）I;H01L23/06（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 苗祺壮;方俊;晁代章 | 申请（专利权）人 | 武汉优信技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 武汉红观专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区佳园路16号（自贸区武汉片区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型一种封装功率器件结构，包括：盖板、环框、底座和垫片，其中：环框，固定设置在盖板的底部；底座，固定设置在环框的底部；垫片，固定设置在环框的侧表面上，以解决封装功率器件的加工工艺简单且气密性好的技术问题。 |
