一种数据线高频HB双焊接系统
基本信息
| 申请号 | CN202021661463.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212823286U | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN212823286U | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | B23K9/00(2006.01)I;B23K9/32(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 山海建;余崇威;刘雪峰 | 申请（专利权）人 | 浙江海宁和金电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 嘉兴海创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郑文涛 |
| 地址 | 314400浙江省嘉兴市海宁市尖山新区安江路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种数据线高频HB双焊接系统，包括压板和框架，所述框架底端对称嵌入安装有两个电焊机盒，两个所述电焊机盒底端分别安装有微调机构，两个所述微调机构上分别活动安装有两个电焊头，所述框架内部底端的四角处分别插接有连接杆，四个所述连接杆的顶端分别固定有限位块，四个所述连接杆的底端分别与压板上表面的四角处固定连接，四个所述连接杆上分别套有弹簧，所述压板上对称开设有两个第三凹槽，两个所述第三凹槽处的压板上表面分别固定有压块，所述压块底端开设有第二凹槽，所述压块顶端开设有第一凹槽，第一凹槽与电焊头对应。本实用新型具有双电焊头同时焊接，提高效率，焊接时对数据线接头金属定位，便于焊接的优点。 |
