导流型热蒸发沉积装置
基本信息
| 申请号 | CN200910216474.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101760723B | 公开（公告）日 | 2011-05-18 |
| 申请公布号 | CN101760723B | 申请公布日 | 2011-05-18 |
| 分类号 | C23C14/24(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张占文;黄勇;漆小波;李波;刘一扬;陈素芬;魏胜 | 申请（专利权）人 | 四川中物神光科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 中国工程物理研究院专利中心 | 代理人 | 翟长明;韩志英 |
| 地址 | 621900 四川省绵阳市919信箱987分箱 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种导流型热蒸发沉积装置，本发明的装置含有加热炉、导流管、导流管加热罩。加热炉由加热丝架、内保温筒和外保温筒组成，蒸发舟置于加热丝架内。在加热炉中的加热丝支撑座下方连接有中心轴，加热炉通过中心轴与底座法兰固定连接。导流管与蒸发舟的蒸发口密封连接，导流管置于导流管加热罩内。当蒸发舟内的材料受热蒸发的时候，由于内外压差的作用，蒸气会沿导流管向外流动，由于导流管的导向作用，可实现蒸气由上至下喷出。本发明的装置也可以通过两个或两个以上的组合配置实现两种或两种以上材料的化学气相沉积。解决了需要在下方固定样品的热蒸发气相沉积问题。本发明的装置中蒸汽流更集中，可以获得更高的沉积速率。 |
