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一种半导体芯片或跳线的自动筛选装填装置

基本信息

申请号 CN201922102897.X 申请日 -
公开（公告）号 CN211412691U 公开（公告）日 2020-09-04
申请公布号 CN211412691U 申请公布日 2020-09-04
分类号 B07B1/28(2006.01)I 分类 -
发明人 李泽文;徐海洪 申请（专利权）人 佛山市顺德区瑞淞电子实业有限公司
代理机构 佛山市名诚专利商标事务所（普通合伙） 代理人 卢志文
地址 528300广东省佛山市顺德区北滘镇坤洲工业区瑞淞电子公司
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种半导体芯片或跳线的自动筛选装填装置。它包括机座、电机、曲柄连杆机构、筛盘固定座以及筛盘，所述筛盘固定座水平滑动设置在机座上，所述电机设于机座上，所述曲柄连杆机构包括曲柄和连杆，所述电机的电机轴与曲柄连接，所述连杆的一端与曲柄转动连接，所述连杆的另一端与筛盘固定座转动连接，所述筛盘可拆卸设置在筛盘固定座上，所述筛盘包括底盘和顶盖，底盘的内底壁设有多个装填凹槽，所述顶盖盖设于底盘上。本实用新型的电机通过曲柄连杆机构驱动筛盘固定座和筛盘前后往复滑动，从而使得筛盘上形状合格的芯片或者跳线自动掉落到装填凹槽内，最终达到对半导体芯片或跳线进行自动筛选的目的。