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一种多层印制电路板

基本信息

申请号	CN201721743608.9	申请日	-
公开（公告）号	CN207625879U	公开（公告）日	2018-07-17
申请公布号	CN207625879U	申请公布日	2018-07-17
分类号	H05K1/11	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	田成国;黄治国;陈斌;徐楠;孔影;吴桂香	申请（专利权）人	悦虎电路（苏州）有限公司
代理机构	苏州国诚专利代理有限公司	代理人	悦虎电路（苏州）有限公司;悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
地址	215124 江苏省苏州市吴中区尹中南路999号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种多层印制电路板，包括：多个层状叠加的电路板和贯穿所有电路板的若干金属化半孔，在每两个电路板之间设置有一绝缘层，其中绝缘层内设有若干导通体，相邻线路板通过导通体实现连接；每一金属化半孔上均涂覆有保护油墨层；并且每一金属化半孔均包括依次连接的定位端、第一半孔Ring环和第二半孔Ring环，第一半孔Ring环与第二半孔Ring环圆心一致，第一半孔Ring环的最大环宽为D，其最小环宽为d；第二半孔Ring环的环宽为d，并且D‑d＝2mil。本实用新型利用金属化半孔所在面作为压接的一个配合面，其可以与其他电路板的引脚焊接到一起，实用性强、焊接充分，有利于产品贴装，便于实现多个电路板的互联。