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一种硬性印制电路板

基本信息

申请号 CN201820931437.0 申请日 -
公开（公告）号 CN208369937U 公开（公告）日 2019-01-11
申请公布号 CN208369937U 申请公布日 2019-01-11
分类号 H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 廖鑫;陈斌;田成国 申请（专利权）人 悦虎电路（苏州）有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 悦虎电路（苏州）有限公司;悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司
地址 215124 江苏省苏州市吴中区尹中南路999号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种硬性印制电路板，包括顶层电路板、中层电路板和底层电路板，其中顶层电路板、中层电路板和底层电路板之间通过半固化树脂胶片隔开并粘合在一起；在顶层电路板上方设有第一焊盘，在中层电路板上设有第二焊盘，在底层电路板上设有第三焊盘；第一焊盘上开设有第一通孔，第一通孔贯穿顶层电路板；第二焊盘与第一焊盘的位置相对，其上开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连接，并且该第二通孔贯穿中层电路板；第三焊盘与第二焊盘的位置相对，其上开设有第三通孔，第三通孔与第二通孔连接；第一通孔、第二通孔和第三通孔的直径相同且同心设置。本实用新型通过在电路板上设置多个焊盘，增加了牢固度，提高了可靠性。