一种基于1.5mil线路板的电镀制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201711337918.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108024458B | 公开（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申请公布号 | CN108024458B | 申请公布日 | 2020-12-15 |
| 分类号 | H05K3/18;H05K3/26 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈斌;廖鑫;马明芳;郑欢龙 | 申请（专利权）人 | 悦虎电路（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 悦虎电路（苏州）有限公司;悦虎晶芯电路（苏州）股份有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区经济开发区尹中南路999号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种基于1.5mil线路板的电镀制作方法，包括如下步骤：S1：将线路板装入电镀自动化生产线上；S2：对线路板进行酸洗，将线路板表面的氧化物冲洗掉；S3：将线路板放置在电镀药水中，而后进行正反两面的电镀，电镀完成后线路板的表面铜厚为18±3um；S4：将线路板进行水洗，将其表面残留的化学制剂清洗于净；S5：烘干后取下线路板。采用本发明所述的基于1.5mil线路板的电镀制作方法，其电镀铜厚极差由现有技术中的+/‑5um做到+/‑3um以内；板面经过电镀铜后无凹坑及凸点。 |
